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Nº de pieza | SIPC26N60C3X1SA5 |
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Fabricantes | Infineon Technologies |
Descripción | MOSFET COOL MOS SAWED WAFER |
Hoja de datos | |
Paquete | - |
ECAD | |
En existencias | 5.296 piece(s) |
Precio unitario | Request a Quote |
Plazo de ejecución | Para ser confirmado |
Tiempo estimado de entrega | ene 6 - ene 11 (Elija envío expedito) |
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Métodos de pago | |
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Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
SIPC26N60C3X1SA5 D# SIPC26N60C3X1SA5 |
Infineon Technologies AG |
HIGH POWER_PRICE/PERFORM - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: SIPC26N60C3X1SA5) RoHS: Compliant
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0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
SIPC26N60C3X1SA5 D# SP000482592 |
Infineon Technologies AG |
HIGH POWER_PRICE/PERFORM (Alt: SP000482592) |
0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
SIPC26N60C3X1SA5 |
Infineon Technologies AG |
shipping today |
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