Nº de pieza | SIDC110D170H |
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Fabricantes | Infineon Technologies |
Descripción | DIODE GEN PURP 1.7KV 200A WAFER |
Hoja de datos | |
Paquete | Die |
ECAD | |
En existencias | 2.368 piece(s) |
Precio unitario | Request a Quote |
Plazo de ejecución | Para ser confirmado |
Tiempo estimado de entrega | nov 26 - dic 1 (Elija envío expedito) |
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Métodos de pago | |
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Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
SIDC110D170HX1SA2 D# SIDC110D170HX1SA2 |
Infineon Technologies AG |
Diode Switching 1700V 200A DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: SIDC110D170HX1SA2) RoHS: Compliant
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0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
SIDC110D170HX1SA2 D# SP000013982 |
Infineon Technologies AG |
Diode Switching 1700V 200A DIE (Alt: SP000013982) |
0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
SIDC110D170H |
Infineon Technologies AG |
DIODE GEN PURP 1.7KV 200A WAFER |
0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
SIDC110D170HX1SA2 D# SIDC110D170HX1SA2-ND |
Infineon Technologies AG |
DIODE GEN PURP 1.7KV 200A WAFER |
0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
SIDC110D170HX1SA2 |
Infineon Technologies AG |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
SIDC110D170H D# NS-SIDC110D170H |
Infineon Technologies AG |
OEM/CM ONLY |
1252 |
El compromiso de Heisener con la calidad ha dado forma a nuestros procesos de abastecimiento, prueba, envío y cada paso intermedio. Esta base subyace en cada componente que vendemos.
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