Nº de pieza | SIDC03D60C6 |
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Fabricantes | Infineon Technologies |
Descripción | DIODE GEN PURP 600V 10A WAFER |
Hoja de datos | |
Paquete | Die |
ECAD | |
En existencias | 5.072 piece(s) |
Precio unitario | Request a Quote |
Plazo de ejecución | Para ser confirmado |
Tiempo estimado de entrega | ene 26 - ene 31 (Elija envío expedito) |
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Métodos de pago | |
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Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
SIDC03D60C6X1SA2 D# SIDC03D60C6X1SA2 |
Infineon Technologies AG |
DIODEN CHIPS - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: SIDC03D60C6X1SA2) RoHS: Not Compliant
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0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
SIDC03D60C6 |
Infineon Technologies AG |
DIODE GEN PURP 600V 10A WAFER |
0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
SIDC03D60C6X1SA2 D# SIDC03D60C6X1SA2-ND |
Infineon Technologies AG |
DIODE GEN PURP 600V 10A WAFER |
0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
SIDC03D60C6 D# NS-SIDC03D60C6 |
Infineon Technologies AG |
OEM/CM ONLY |
3556 |
El compromiso de Heisener con la calidad ha dado forma a nuestros procesos de abastecimiento, prueba, envío y cada paso intermedio. Esta base subyace en cada componente que vendemos.
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