Nº de pieza | SIDC02D60F6 |
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Fabricantes | Infineon Technologies |
Descripción | DIODE GEN PURP 600V 3A WAFER |
Hoja de datos | |
Paquete | Die |
ECAD | |
En existencias | 4.640 piece(s) |
Precio unitario | Request a Quote |
Plazo de ejecución | Para ser confirmado |
Tiempo estimado de entrega | nov 7 - nov 12 (Elija envío expedito) |
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Métodos de pago | |
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Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
SIDC02D60F6X1SA1 D# SIDC02D60F6X1SA1 |
Infineon Technologies AG |
DIODEN CHIPS - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: SIDC02D60F6X1SA1) RoHS: Compliant
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0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
SIDC02D60F6 |
Infineon Technologies AG |
DIODE GEN PURP 600V 3A WAFER |
0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
SIDC02D60F6X1SA1 D# SIDC02D60F6X1SA1-ND |
Infineon Technologies AG |
DIODE GEN PURP 600V 3A WAFER |
0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
SIDC02D60F6X1SA1 |
Infineon Technologies AG |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
SIDC02D60F6 D# NS-SIDC02D60F6 |
Infineon Technologies AG |
OEM/CM ONLY |
8492 |
El compromiso de Heisener con la calidad ha dado forma a nuestros procesos de abastecimiento, prueba, envío y cada paso intermedio. Esta base subyace en cada componente que vendemos.
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