Nº de pieza | NGTD23T120F2WP |
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Fabricantes | ON Semiconductor |
Descripción | IGBT TRENCH FIELD STOP 1200V DIE |
Hoja de datos | |
Paquete | Die |
ECAD | |
En existencias | 4.640 piece(s) |
Precio unitario | Request a Quote |
Plazo de ejecución | Para ser confirmado |
Tiempo estimado de entrega | nov 16 - nov 21 (Elija envío expedito) |
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Métodos de pago | |
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Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
NGTD23T120F2WP D# NGTD23T120F2WP |
ON Semiconductor |
Trans IGBT Chip N-CH 1.2KV 25A Bare DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: NGTD23T120F2WP) RoHS: Not Compliant
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0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
NGTD23T120F2WP D# NGTD23T120F2WP-ND |
ON Semiconductor |
IGBT TRENCH FIELD STOP 1200V DIE |
0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
NGTD23T120F2WP D# 92Y3750 |
ON Semiconductor |
1200V/30A CJ52 FAST IGBT UNSAWN WAFER SALES / WJAR RoHS: Not Compliant
Min Qty: 104
Container: Bulk
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0 |
El compromiso de Heisener con la calidad ha dado forma a nuestros procesos de abastecimiento, prueba, envío y cada paso intermedio. Esta base subyace en cada componente que vendemos.
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