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Nº de pieza | MT52L256M32D1V01MWC2 |
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Fabricantes | Micron Technology Inc. |
Descripción | LPDDR3 8G DIE 256MX32 |
Hoja de datos | |
Paquete | - |
ECAD | |
En existencias | 4.768 piece(s) |
Precio unitario | Request a Quote |
Plazo de ejecución | Para ser confirmado |
Tiempo estimado de entrega | ene 14 - ene 19 (Elija envío expedito) |
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Métodos de pago | |
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Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
MT52L256M32D1V01MWC2 D# MT52L256M32D1V01MWC2 |
Micron Technology Inc |
LPDDR3 8G DIE X32 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: MT52L256M32D1V01MWC2) RoHS: Compliant
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MT52L256M32D1V01MWC2 ES D# MT52L256M32D1V01MWC2 ES |
Micron Technology Inc |
LPDDR3 8G DIE X32 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: MT52L256M32D1V01MWC2 ES) RoHS: Compliant
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0 |
MT52L256M32D1V01MWC2 MS D# MT52L256M32D1V01MWC2 MS |
Micron Technology Inc |
LPDDR3 8G DIE X32 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: MT52L256M32D1V01MWC2 MS) RoHS: Compliant
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0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
MT52L256M32D1V01MWC2 MS D# MT52L256M32D1V01MWC2MS-ND |
Micron Technology Inc |
LPDDR3 8G DIE 256MX32 |
0 |
MT52L256M32D1V01MWC2 D# MT52L256M32D1V01MWC2-ND |
Micron Technology Inc |
LPDDR3 8G DIE 256MX32 |
0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
MT52L256M32D1V01MWC2MS |
Micron Technology Inc |
OEM/CM QUOTES ONLY | NO BROKERS |
23200 |
El compromiso de Heisener con la calidad ha dado forma a nuestros procesos de abastecimiento, prueba, envío y cada paso intermedio. Esta base subyace en cada componente que vendemos.
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