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MT29F64G08CBEBBL84A3WC1

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Solo por referencia

Nº de pieza MT29F64G08CBEBBL84A3WC1
Fabricantes Micron Technology Inc.
Descripción MLC 64G DIE 8GX8
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Paquete -
ECAD
En existencias 6.128 piece(s)
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Especificaciones MT29F64G08CBEBBL84A3WC1

FabricantesMicron Technology Inc.
CategoríaCircuitos integrados - Memoria
Paquete-
ECAD
Serie*
Tipo de memoria-
Formato de memoria-
Tecnología-
Tamaño de la memoria-
interfaz de memoria-
Frecuencia de reloj-
Escribir tiempo de ciclo - Palabra, página-
Tiempo de acceso-
Suministro de voltaje-
Temperatura de funcionamiento-
Tipo de montaje-
Paquete / caja-
Paquete de dispositivo del proveedor-

MT29F64G08CBEBBL84A3WC1 Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

MT29F64G08CBEBBL84A3WC1 FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that MT29F64G08CBEBBL84A3WC1 is from the original manufacturer or authorized agents?
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    All goods will implement Pre-Shipment Inspection (PSI), selected at random from all batches of your order to do a systematic inspection before arranging the shipment. If there is something wrong with the MT29F64G08CBEBBL84A3WC1 we delivered, we will accept the replacement or return of the MT29F64G08CBEBBL84A3WC1 only when all of the below conditions are fulfilled:
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    (1)Inform us within 90 days
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MLC NAND Flash

RoHS: Compliant
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D# MT29F64G08CBEBBL84A3WC1

Micron Technology Inc

MLC 64G DIE 8GX8 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: MT29F64G08CBEBBL84A3WC1)

RoHS: Compliant
0
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Micron Technology Inc

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