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Nº de pieza | MF1S7001XDUD/V1V |
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Fabricantes | NXP |
Descripción | MIFARE CLASSIC SMART CARD IC |
Hoja de datos | |
Paquete | Die |
ECAD | |
En existencias | 7.308 piece(s) |
Precio unitario | Request a Quote |
Plazo de ejecución | Para ser confirmado |
Tiempo estimado de entrega | nov 9 - nov 14 (Elija envío expedito) |
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Métodos de pago | |
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Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
MF1S7001XDUD/V1V D# MF1S7001XDUD/V1V |
NXP Semiconductors |
Mainstream Contactless Smart Card FFC Wafer - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: MF1S7001XDUD/V1V) RoHS: Compliant
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0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
MF1S7001XDUD/V1V D# MF1S7001XDUD/V1V |
NXP Semiconductors |
Mainstream Contactless Smart Card FFC Wafer (Alt: MF1S7001XDUD/V1V) |
0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
MF1S7001XDUD/V1V D# MF1S7001XDUD/V1V-ND |
NXP Semiconductors |
IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE |
0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
MF1S7001XDUD/V1V |
NXP Semiconductors |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
MF1S7001XDUD/V1V D# 95AC1578 |
NXP Semiconductors |
MIFARE CLASSIC EV1 4K - MAINSTREAM CONTACTLESS SMART CARD IC FOR FAST AND EASY SOLUTION DEVELOPMENT, WAFER SAWN FFC NDP NO MARK NON-CONDUCTIVE, 8 ROHS COMPLIANT: YES RoHS: Compliant
Min Qty: 325000
Container: Bulk
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0 |
El compromiso de Heisener con la calidad ha dado forma a nuestros procesos de abastecimiento, prueba, envío y cada paso intermedio. Esta base subyace en cada componente que vendemos.
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