Nº de pieza | IRG7CH50K10EF |
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Fabricantes | Infineon Technologies |
Descripción | IGBT CHIP WAFER |
Hoja de datos | |
Paquete | Die |
ECAD | |
En existencias | 4.256 piece(s) |
Precio unitario | Request a Quote |
Plazo de ejecución | Para ser confirmado |
Tiempo estimado de entrega | nov 11 - nov 16 (Elija envío expedito) |
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Métodos de pago | |
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Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
IRG7CH50K10EF D# IRG7CH50K10EF |
Infineon Technologies AG |
Trans IGBT Chip N-CH 1200V 35A Die on Film/Wafer - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: IRG7CH50K10EF) RoHS: Compliant
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0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
IRG7CH50K10EF |
Infineon Technologies AG |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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El compromiso de Heisener con la calidad ha dado forma a nuestros procesos de abastecimiento, prueba, envío y cada paso intermedio. Esta base subyace en cada componente que vendemos.
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