Nº de pieza | IRG7CH37K10EF |
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Fabricantes | Infineon Technologies |
Descripción | IGBT CHIP WAFER |
Hoja de datos | |
Paquete | Die |
ECAD | |
En existencias | 3.072 piece(s) |
Precio unitario | Request a Quote |
Plazo de ejecución | Para ser confirmado |
Tiempo estimado de entrega | dic 27 - ene 1 (Elija envío expedito) |
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Métodos de pago | |
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Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
IRG7CH37K10EF D# IRG7CH37K10EF |
Infineon Technologies AG |
Trans IGBT Chip N-CH 1200V 15A Die on Film/Wafer - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: IRG7CH37K10EF) RoHS: Compliant
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Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
IRG7CH37K10EF |
Infineon Technologies AG |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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