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Nº de pieza | ECF840AAACN-C2-Y3 |
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Fabricantes | Micron Technology Inc. |
Descripción | IC DRAM 8G PARALLEL |
Hoja de datos | |
Paquete | - |
ECAD | |
En existencias | 6.496 piece(s) |
Precio unitario | Request a Quote |
Plazo de ejecución | Para ser confirmado |
Tiempo estimado de entrega | nov 26 - dic 1 (Elija envío expedito) |
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Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
ECF840AAACN-C2-Y3-ES D# ECF840AAACN-C2-Y3-ES |
Micron Technology Inc |
LPDDR3 8G DIE 256MX32 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: ECF840AAACN-C2-Y3-ES) RoHS: Compliant
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0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
ECF840AAACN-C2-Y3 D# ECF840AAACN-C2-Y3-ND |
Micron Technology Inc |
IC DRAM 8GBIT PARALLEL |
0 |
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