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Nº de pieza | B82422T3330J000 |
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Fabricantes | EPCOS (TDK) |
Descripción | FIXED IND 33NH 450MA 180 MOHM |
Hoja de datos | |
Paquete | 2-SMD, J-Lead |
ECAD | |
En existencias | 2.268 piece(s) |
Precio unitario | Request a Quote |
Plazo de ejecución | Para ser confirmado |
Tiempo estimado de entrega | dic 25 - dic 30 (Elija envío expedito) |
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Métodos de pago | |
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Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
B82422T3330J D# B82422T3330J000 |
TDK Corporation of America |
Ind General Purpose Chip Molded Wirewound 33nH 5% 100MHz 25Q-Factor Ceramic 450mA 1210 Blister T/R (Alt: B82422T3330J000) |
0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
B82422T3330J000 D# B82422T3330J000-ND |
TDK Epcos |
FIXED IND 33NH 450MA 180 MOHM |
0 |
Nº de pieza | Fabricantes | Descripción | En existencias |
B82422T3330J000 |
TDK Epcos |
In stock shipping within 2days |
22260 |
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