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808-AG11D-ES-LF

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Solo por referencia

Nº de pieza 808-AG11D-ES-LF
Fabricantes TE Connectivity AMP Connectors
Descripción CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Hoja de datos
Paquete -
ECAD
En existencias 21.270 piece(s)
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Especificaciones 808-AG11D-ES-LF

FabricantesTE Connectivity AMP Connectors
CategoríaConectores, interconectores - Sockets for ICs, Transistors
Paquete-
ECAD
Serie800
TipoDIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posiciones o pines (cuadrícula)8 (2 x 4)
Paso - Apareamiento0.100" (2.54mm)
Final de contacto - apareamientoGold
Contacto Espesor de acabado - Apareamiento20µin (0.51µm)
Material de contacto: apareamientoBeryllium Copper
Tipo de montajeThrough Hole
CaracteristicasOpen Frame
TerminaciónSolder
Pitch - Publicar0.100" (2.54mm)
Final de contacto - PublicaciónGold
Contacto Grosor del acabado - Publicación20µin (0.51µm)
Material de contacto: publicaciónCopper
Material de la carcasaPolycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Temperatura de funcionamiento-55°C ~ 105°C

808-AG11D-ES-LF Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

808-AG11D-ES-LF FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that 808-AG11D-ES-LF is from the original manufacturer or authorized agents?
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  • 3. Are the 808-AG11D-ES-LF price and inventory displayed accurate?
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  • 5. How is the shipping arranged?
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    (1)Inform us within 90 days
    (2)Obtain Requesting Return Authorizations
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