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Nº de pieza 110-99-950-41-001000
Fabricantes Mill-Max Manufacturing Corp.
Descripción CONN IC DIP SOCKET 50POS TINLEAD
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Paquete -
ECAD
En existencias 4.500 piece(s)
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Especificaciones 110-99-950-41-001000

FabricantesMill-Max Manufacturing Corp.
CategoríaConectores, interconectores - Sockets for ICs, Transistors
Paquete-
ECAD
Serie110
TipoDIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Número de posiciones o pines (cuadrícula)50 (2 x 25)
Paso - Apareamiento0.100" (2.54mm)
Final de contacto - apareamientoTin-Lead
Contacto Espesor de acabado - Apareamiento200µin (5.08µm)
Material de contacto: apareamientoBeryllium Copper
Tipo de montajeThrough Hole
CaracteristicasOpen Frame
TerminaciónSolder
Pitch - Publicar0.100" (2.54mm)
Final de contacto - PublicaciónTin-Lead
Contacto Grosor del acabado - Publicación200µin (5.08µm)
Material de contacto: publicaciónBrass Alloy
Material de la carcasaPolycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Temperatura de funcionamiento-55°C ~ 125°C

110-99-950-41-001000 Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

110-99-950-41-001000 FAQ

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